相信很多人在將錫膏回流的時(shí)候都會(huì)有一些產(chǎn)生錫珠的現(xiàn)象，那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢？

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊錫膏從焊盤(pán)上流離開(kāi)，有的則躲到片狀阻容元件下面。

回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(shí)(也就是最高溫度值)，這部分焊錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。

由此過(guò)程可見(jiàn)，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制焊錫珠的形成。

一、如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時(shí)間，也會(huì)在過(guò)爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時(shí)間為2小時(shí)。

二、如果近期天氣潮濕或下大雨，造成SMT車(chē)間內(nèi)的濕度較平時(shí)增大，此時(shí)錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環(huán)境下已有一段時(shí)間，空氣中的水份會(huì)被錫膏吸收，這樣，過(guò)爐后焊盤(pán)上也必定有錫珠產(chǎn)生。此類(lèi)情形在SMT生產(chǎn)工藝中是十分常見(jiàn)的。

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