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自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的最快速度下精確貼裝。
?增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。
【產(chǎn)品特點(diǎn)】
◎SMT載帶包裝焊片用于PCB組裝的預(yù)成型焊料片，增加焊料體積以提高電氣可靠性；
◎在SMT制程中個(gè)別元件局部增加其焊錫量，采用step-up&step-down鋼網(wǎng)進(jìn)行局部增加錫膏，但這種增加錫量有所局限，有時(shí)還是會出現(xiàn)錫量不足，現(xiàn)在可以有載帶包裝預(yù)成型焊片，他其實(shí)就是焊塊，做成tapeandreelsolderperforms,一般為1206,0805,0603,0402,0201等
【利用SMT設(shè)備來貼片優(yōu)點(diǎn)】
◎ 自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設(shè)備。可在設(shè)備允許的最快速度下精確貼裝。
◎ 增加焊料–在SMT（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供精確且可重復(fù)的焊料用量來從而達(dá)到更高的加工效率。
應(yīng)用實(shí)例如下：
【福摩索SMT載帶包裝焊片改進(jìn)】
◎ 改進(jìn)后的產(chǎn)品使吸附平整面增大平滑，提高吸取精度面積，從而達(dá)到低拋料率。
