【產(chǎn)品特點】    

    無助焊劑工藝，潤濕性優(yōu)異

    添加潤濕增強(qiáng)元素，改善流動性能，進(jìn)一步提升潤濕性

    兼容自動焊線點膠工藝，可在惰性氣體環(huán)境下高效生產(chǎn)

    提供多種焊線直徑（0.254- 0.76 毫米），滿足嚴(yán)苛的生產(chǎn)要求

    提供含鉛和無鉛焊線

【產(chǎn)品介紹】

    芯片貼裝工藝是功率封裝制造中確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟。福摩索焊錫絲可確保焊點具有卓越的熱性能，從而提高客戶的良率和產(chǎn)品可靠性。

    電子元件的可靠性要求日益提高：高功率應(yīng)用和不斷增長的客戶期望對焊點互連的熱性能提出了更高的要求。電子元件的熱疲勞和機(jī)械疲勞缺陷主要源于連續(xù)的開關(guān)循環(huán)。為了最大限度地提高可靠性，工程師必須找到材料性能和特性的最佳組合。

    完美的焊點連接對于熱性能至關(guān)重要。理想的潤濕性和低空洞率有助于在最高可靠性下實現(xiàn)一致的連接。賀利氏實芯軟焊錫絲不含助焊劑，并針對高性能元件和芯片貼裝應(yīng)用進(jìn)行了特別優(yōu)化。它們采用先進(jìn)的擠出工藝制造，直徑公差極小，并且不含有機(jī)污染物和氧化物。福摩索焊錫絲可確保一致的鍵合線厚度 (BLT) 和極低的傾斜率。

    我們提供含鉛和無鉛焊錫絲。部分合金提供潤濕增強(qiáng)選項，以進(jìn)一步改善坍落度和潤濕性。

MOSFET                            

二極管

功率開關(guān)

IGBT

DC-DC轉(zhuǎn)換器

電壓調(diào)節(jié)器