為了保證焊接的效果，我們必須掌握科學使用錫膏的方法，接下來讓我們一起來看一下科學使用錫膏的注意事項。

1、回溫，開封前要將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上，要在20℃—25℃左右的室溫中放置大概4個小時左右進行解凍回溫。

2、攪拌，用扁鏟按攪拌大概在5-10分鐘，攪拌機攪拌需1-3分鐘，直到把以合金粉與焊劑攪拌均勻。

3、使用錫膏是要優(yōu)先使用回收錫膏，以新舊錫膏2：1的比例攪拌混合使用，回收錫膏只能使用一次，再剩余的要做報廢處理。

4、換線超過1小時時，需要將錫膏從鋼板上刮起進行密封保存。

5、根據生產的速度，按少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量。

錫膏的使用一定要做到科學，以上的這些事項一定要注意，這樣才能保證效果。

深圳福摩索金屬制品有限公司一直從事于半導體及電子裝配焊接材料的研發(fā)與制造，特別在高潔凈度焊帶焊片、涂助焊劑焊帶焊片、SMT預成型焊片、Au80Sn20焊料、QFN錫膏、焊錫機專用錫線、高溫抗氧化錫條等產品擁有多項核心專利。如果您想了解更多關于錫膏，歡迎致電：0755-61180328